针对SIPOL、COPOL等半导体CMP材料，在精密平面研磨和抛光应用领域为客户提供完整的智能化产线解决方案，助力打造智能工厂。
性能稳定，分散性好，不易产生沉淀或结晶
超高研磨细度，满足细、中、粗不同研磨需求
精确控制磨料硬度、粒径、形状、浓度等各要素
可根据需求实现生产线专用化、定制化
全面智能监控追溯，无人化、数字化、智能化
